面板內部挖鑿

面板外部曲面造型完成後就可開始挖鑿內部，面板內部挖鑿較背板單純，因為面板的厚度較一致(2.4mm)，除了在音柱位罝及音孔週邊有稍微增厚。與背板內部挖鑿類似，先上鑽台鑽孔到預定深度。

接著用大鑿刀去除孔痕

 用中鑿刀去除孔痕，之後再用小刨刀修整使整體厚度達到3.5~4mm時，便要進行音孔的挖鑿。

挖音孔的程序是先用開孔器在面板上挖4個孔，開孔的角度要和曲面垂直。

開完孔之後用線鋸將連接孔與孔之間的S形鋸下來。

音孔大致鋸好了。

最後再用刀將孔緣修整平滑便完成了。音孔挖好後便是繼續將面板內部挖至最後的完成面。